电路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在线路板生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金；化学镀镍金；PTH/黑孔；表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率（电阻率），总硅，pH值，颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。按照目前绝大部分线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预处理加离子交换纯水系统；反渗透加离子交换系统；高效反渗透EDI超纯水设备
1、预处理加离子交换纯水系统
离子交换设备，离子交换纯水设备是通过阴、阳离子交换树脂对水中的各种阴、阳离子进行置换的一种传统水处理工艺，阴、阳离子交换树脂按不同比例进行搭配可组成离子交换阳床系统，离子交换阴床系统及离子交换混床（复床）系统，而混床（复床）系统又通常是用在反渗透等水处理工艺之后用来制取超纯水，高纯水的终端工艺，他是目前用来制备超纯水、高纯水不可替代的手段之一。其出水电导率可低于1uS/cm以下，出水电阻率达到1MΩ.cm以上，根据不同的水质及使用要求，出水电阻率可控制在1~18.2MΩ.cm之间。离子交换技术在水处理领域中有十分广泛被广泛应用在电子、电力超纯水，化工，电镀超纯水，锅炉补给水及医药用超纯水等工业超纯水，高纯水的制备上。它与近年引进的反渗透装置相比较，具有去除离子性杂质彻底；对水的预处理要求低；设备造价便宜等优点。在制备高纯水方面，离子交换技术在当前还没有替代设备。进水总含盐量在400mg/l以下时，根据用户不同要求，出水水质在1.0-0.2us/cm之间。如果进水总含盐量在500mg/l以上时，可与电渗析器联合脱盐，出水水质还可提高。
2、反渗透加离子交换系统
从反渗透装置截留能力方面分析，天然水都具有一定的盐，其表现形式大多是碳酸盐，传统阳、阴离子交换器加混合离子交换器工艺中除碳器位于阳离子交换器之后，阴离子交换器之前。水经过阳离子交换器后，大量金属阳离子被去除，碳酸根离子和碳酸氢根离子转为二氧化碳，进入除碳器后被去除。但反渗透膜孔径小至纳米级，在一定的压力下，水分子可以通过反渗透膜，而原水中的无机盐、有机物、胶体等杂质无法通过反渗透膜。水通过反渗透系统后，水的电导率一般可以下降到5μs/cm，反渗透膜脱盐率可达到99%以上，即水中的大部分杂质被截留下来，反渗透装置出水的碳酸根离子和碳酸氢根离子转化成为二氧化碳的比例已极其有限，因此除碳器的作用受到极大的限制。
从反渗透装置出水PH值方面分析，传统阳、阴离子交换器加混合离子交换器工艺中阳离子交换器的出水由于原水中阳离子被阳树脂置换释放出氢离子，原水中阴离子不发生变化，氢离子未被中和，导致阳离子交换器出水PH值下降，呈酸性，阳离子交换器出水PH值一般为2~4。
3、高效反渗透EDI超纯水设备
超滤反渗透EDI全膜法超纯水设备全膜法工艺特点
全膜法水处理工艺是将超滤、微滤、反渗透、EDI等不同的膜工艺有机地组合在一起，达到高效去除污染物以及深度脱盐的目的一种水处理工艺。全膜法处理后的出水可直接满足锅炉补给水、工艺用水、电子超纯水、回用水、循环用水等要求该工艺已成功应用于电力、冶金、石化等多个领域。该工艺的关键技术EDI系电渗析（ED）和离子交换技术（DI）有机结合，达到连续除盐、运行维护简单、无酸碱排放污染。在膜处理系统中，用做前处理的超滤一般使用直径1mm的中空纤维，以脱除原水中的悬浮物及胶体，UF用作前处理的最大问题是膜污染及膜孔堵塞，为此常在前面设置预过滤器，以去除大粒径悬浮物，在预过滤前加絮凝剂，如PAC（聚丙稀酸）可提高过滤水质，并降低膜阻力。对电厂锅炉补给水系统要求的溶氧量一般要求为0.3 mg/L以下,为此脱气膜应该在低于5.33Kpa(40TORR)的真空度下操作。控制系统采用工控机程控控制，可实现自动起停，加药及冲洗，自动监测各种运行参数，以便生产管理。
线路板用纯水工艺
线路板纯水的工艺大致分成以下几种：
1、采用离子交换方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点
2、采用两级反渗透方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机（反渗透膜表面带正电荷）→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点
3、采用高效反渗透加EDI方式，其流程如下（最新工艺性价比最高）：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点